◆ 越南的半导体市场在2020年至2025年间将增长16.5亿美元，年增长率为6.52%，期间其市场规模将增加约65亿美元，成为亚洲地区半导体产业发展最快的地区之一。越南制定的《到2030年和远期到2045年越南半导体芯片产业发展战略》草案已进入审批阶段，旨在推动发展半导体产业乃至电子工业，并希望吸引全球半导体企业到越南生产与研发，目标到2030年半导体芯片生产国产化率要达到50%。目前越南仅有约5500名半导体领域工程师（其中胡志明市占比90%），仅能满足其产业配套技术人才的20%市场需求，现越南已开展跨国机构合作开展人力资源培养项目，以实现其到2030年培养5W名工程师的雄心勃勃的目标。目前越南芯片制造商尽管仍依赖从其他国家进口材料，但其拥有硅砂、稀土等丰富的自然资源和原材料(越南稀土储量约有2200万吨位列全球第二)，并设立了国家技术创新基金等融资基金机构支持半导体产业的发展。截止到2023年低，全球各国已承诺在越南半导体领域投资约50亿美元。

举办城市：胡志明市

越南南部地区的胡志明市及其周边省份区域，经过十多年的电子产品发展历程，在产品研发、生产、组装、代工出口、外贸基地、物流等上下游产业链积聚了较强的产业基础，集中了越南全国52%以上的电子生产组装产能企业及85%集成电路&半导体研发人才，业已成为越南全国电子工业制造中心、消费大区及标杆城市。

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

◆ 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

◆ 智慧电源技术：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等。

◆ 前沿创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等。

◆ 双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作。

目标观众

展会费用

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参会说明：

◆ 符合《中小企业国际市场开拓资金》申请条件的企业请于当地商务部门申报出展补贴；

◆ 参展报名截止：展前60天以上，展位先定先安排；

◆ 展务资料备索:《招展函》/《展位图》/《参展申请表》/《赞助方案》/《出展行程单》等。

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